券商 AI 研报每日观点汇总

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AI研报晨读｜2026-07-01：估值验证、高压供电与CoWoS扩容成三条主线

本期梳理6月30日至7月1日开盘前公开券商与投行转述：中信把AI交易从估值扩张切到业绩兑现，中金把数据中心高压供电指向SiC/GaN，海外链条则由台积电、CoWoS、存储与设备扩产继续定价AI算力需求。

本期梳理6月29日至30日开盘前公开券商与投行转述：半导体设备零部件、硅片与存储长协仍有供需支撑，光通信和AI概念股则进入订单、收入占比和技术路线的验真阶段。

本期梳理6月26日至29日开盘前公开券商与投行转述：国内主线落在光棒光纤、电子化学品和先进封装，海外目标价继续上修，但UBS减配硬件、A股热门题材风险公告增多，显示AI硬件交易进入分化阶段。

本期梳理6月25日至26日开盘前公开券商与投行转述：先进封装供给缺口、存储长约和AI机柜BOM成为机构共同关注的三条主线，评级/目标价层面未见可公开核验的新增调整。

本期梳理6月23日晚至25日早间公开券商与投行观点：高盛提醒AI盈利泡沫风险，美银继续上修半导体WFE与存储周期，华泰和东兴把国内主线落到国产模型、算力硬件、MLCC、液冷和玻璃基板。

本期梳理6月23日至24日早间AI相关券商观点、海外评级变化与材料端短板信号，重点看科技股退潮后哪些环节仍有订单、价格和政策闭环支撑。

梳理6月22日公开券商与投行转述中关于AI设备、算电协同、存储涨价和国产大模型的关键研报信号，帮助读者在开盘前把握AI板块的机构关注方向。

本期梳理2026年6月20日至22日早间公开券商/投行与财经媒体转述：A股AI交易继续呈现K形分化，半导体设备链从存储涨价向WFE补涨扩散，Micron、AMAT、大族激光等目标价上修样本继续指向算力硬件瓶颈交易。

本期整理6月17日至20日公开券商/投行与财经媒体转述：存储链进入资金拥挤交易，美光目标价因DRAM供需紧张继续上修；花旗把Agentic AI需求映射到NAND与半导体设备链，国内则关注PTFE、高速材料、硅片涨价、游戏AI和算力网等可验证利润科目。

本期整理6月17-19日公开券商/投行与监管材料：摩根士丹利把中国AI生态增量市值空间估至3万亿至4万亿美元，德银上调Micron目标价并强调存储供需失衡延续，华泰、东兴继续关注国产AI芯片涨价窗口与光互联自主可控，同时金融AI监管边界更清晰。

本期整理6月17-18日公开券商/投行AI观点：中信证券关注Rubin量产带来的液冷订单交付，东兴证券强调Scale up网络与光互联供应链紧缺；摩根大通上修全球WFE预测，瑞银把代理式AI推向CPU和存储，美银提示2030年AI资本开支与材料短缺。

本期整理 6 月 17 日公开券商/投行 AI 观点：中信建投关注 PTFE 与光纤材料，花旗上调半导体设备目标价，摩根大通上修 AI 基建投入至 5.5 万亿美元；同时跟踪科创板第五套标准扩至 AI 与 WAIC 2026 事件催化。